半導體材料清洗理想水如何實現?
半導體材料的導電性介於導體與絕緣體之間,在能源、通信、醫療、集成電路、家用電器、電子設備、計算機等多領域都有很大的應用價值。半導體材料在製造工藝、設備規範、原材料等多個方麵都有極高的標準要求,產品清洗用水也以僅含有氫氧原子、無其他任何成分雜質的超純水為最佳。超純水由於純淨度高,用作清洗半導體材料能夠避免汙染成分或雜質對半導體產品質量的幹擾。
清洗半導體所用的超純水可以采用超純水設備來實現。超純水設備通過雙級反滲透係統+EDI模塊+拋光混床係統的處理工藝,嚴格執行國家環保政策,可確保處理後的水質穩定達標。在製備超純水過程中,該設備具有以下優勢:
1.采用獨有的靶向離子交換係統針對超純水中難處理的硼及其他離子定向去除;
2.膜係統能夠實現帶電荷運行,離子遷移速度更快,脫鹽效果更優;
3.采用PLC智能化程序,能靈活進行操作,人力投入節約;
4.係統運行無汙染物析出,確保了係統內無死水;
5.采用新型均粒樹脂包填充,高頻電子極板形成強電場運行環境,有效提高脫鹽率。
總的說來,超純水設備能夠達到出水連續、無酸堿再生、無人值守、安裝簡單、操作方便的理想質量。在各段處理工藝中,EDI模塊優勢顯著。該模塊處理不會產生酸堿廢液,因此不需要再進行酸堿中和處理。EDI進水為二級反滲透產水,水質較好,脫鹽後濃水水質仍舊能夠優於一級反滲透產水,可回流至一級反滲透產水箱。整個工藝可以穩定進行連續工作,無需更換樹脂,高度自動化作業更無需人工來操作。通過超純水設備生產用來清洗半導體產品的超純水品質高、無汙染,是半導體行業中不可缺少的工具之一。
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